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龙蟠科技融资融券信息显示，2023年3月17日融资净买入65.84万元；融资余额2亿元，较前一日增加0.33%
融资方面，当日融资买入1602.08万元，融资偿还1536.24万元，融资净买入65.84万元。融券方面，融券卖出2.31万股，融券偿还3.66万股，融券余量31.89万股，融券余额729.63万元。融资融券余额合计2.08亿元。
龙蟠科技融资融券交易明细（03-17）
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